半导体

长电科技旗下公司收购晟碟半导体完成工商变更

长电科技旗下公司收购晟碟半导体完成工商变更

市场行情 37422
天眼查App显示,近日,晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)发生工商变更,新增长电科技管理有限公司、SANDISK CHINA LIMITED为股东,同时,该公司法定代表人、董事等多位主要人员发生变更,此外,公司经营范围新增集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造等。 (来源:...
第21届中国—东盟博览会引超百个项目现场签约

第21届中国—东盟博览会引超百个项目现场签约

经济时尚 34378
  中新网南宁9月24日电 (林浩 俞靖)9月24日,第21届中国—东盟博览会(以下简称东博会)签约仪式在广西南宁市举行,现场对接促成109个项目成功签约,主要涉及化工新材料、新能源及储能、有色金属、机械装备等重点产业和低碳高分子材料、高端半导体化学材料等新兴产业,其中,国际经贸合作项目16个,涉及越南、马来...
企业级QLC SSD普及元年,这家国产公司用前瞻性技术布局引领市场

企业级QLC SSD普及元年,这家国产公司用前瞻性技术布局引领市场

国际行情 48065
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)2016年,QLC SSD问世。最初几年,由于QLC闪存颗粒的耐用性和速度问题,QLC SSD饱受质疑,产品商业化落地遇到了非常大的阻力。截至目前,TLC SSD依然是市场主流。不过,人工智能、大数据、物联网等技术的飞速发展,对数据存储的容量、效率、成本提出了更高的要求,以性价...
誉满而归 英麦科2024慕尼黑上海电子展圆满收官!

誉满而归 英麦科2024慕尼黑上海电子展圆满收官!

工业指数 43403
2024年7月8日至10日,为期三天的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕,这一全球电子行业瞩目的盛事,成功汇聚了国内外顶尖电子企业,共同呈现了一场前所未有的科技盛宴。 英麦科,作为国内半导体薄膜功率电感的领军者,在E6-...
用光电混合突破算力边界,WAIC上这家企业大秀肌肉

用光电混合突破算力边界,WAIC上这家企业大秀肌肉

消费点评 54580
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)当前,摩尔定律遇到了非常大的挑战,传统硅器件要实现性能提升需要付出高昂的代价。在这个大背景下,光电混合被认为是未来计算芯片突破性能瓶颈的有效手段。就连有全球半导体风向标之称的ISSCC会议对光电混合也是高度关注,在2024年世界人工智能大会(以下简称:WAIC 2024)上,曦...
Si+SiC+GaN混合方案,解决数据中心PSU高功率需求

Si+SiC+GaN混合方案,解决数据中心PSU高功率需求

能源市场 55195
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)AI浪潮下对数据中心的需求量激增,而功耗越来越高的AI算力芯片,需要数据中心PSU(电源供应单元)提供更高的功率,同时在体积上还要符合服务器机架内的尺寸。 更高的PSU功率密度要求,让SiC、GaN等三代半器件进入数据中心PSU提供了极佳的市场机会。近年来功率器件厂商都推出...
TCL李东生:中国企业要与当地共建工业能力,以适应全球化新形势

TCL李东生:中国企业要与当地共建工业能力,以适应全球化新形势

消费点评 53514
  中国经济网6月25日讯(记者 王惠绵)6月25日至27日,世界经济论坛第十五届新领军者年会(夏季达沃斯论坛)在大连国际会议中心举办,围绕“未来增长的新前沿”主题,探寻世界经济增长的新动能、新路径。TCL创始人、董事长李东生作为中国科技制造业代表受邀参会并出席“重新布局全球贸易路径”圆桌对话环节,以TCL...
基金投顾6月月报丨海外投顾组合密集发行,华宝证券、国联证券旗下产品上半年业绩领跑

基金投顾6月月报丨海外投顾组合密集发行,华宝证券、国联证券旗下产品上半年业绩领跑

能源市场 46548
《每日经济新闻》记者(以下简称每经记者)独家统计显示,拥有2024上半年完整业绩的12只海外投顾组合平均涨幅约4%。其中,收益最高的投顾组合上半年净值涨幅为11.83%。 海外投顾组合年内收益突破10% 2024年上半场,海外投顾组合表现抢眼。 每经记者整理了部分以全球、海外为标签的投顾组合表现,截至6月28...
数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837

数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837

经济时尚 50359
新 品 发 布 数明半导体推出高效节能的电机驱动芯片SLM8837 满足低压供电应用需求 ··· SLM8837 是一款专为低压供电的电机驱动应用而设计的先进芯片,其内部集成了多种保护电路,以确保系统稳定性和安全性。该芯片拥有双通道 NMOS 半桥输出,分别由两路独立的 PWM 输入控制...
台积电开始探索面板级封装,但三星更早?

台积电开始探索面板级封装,但三星更早?

能源市场 47953
电子发烧友网报道(文/周凯扬)当下限制AI芯片大量供应的因素,除了HBM产能受限外,也有先进封装产能不足的问题,尤其是台积电的CoWoS。为了应对AI芯片需求激增的现状,不少供应商都在积极探索替代方案,据传台积电也开始探索更激进的封装方案,比如面板级封装FO-PLP。 面板级封装FO-PLP,AI芯片加倍产...