2024年7月8日至10日，为期三天的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕，这一全球电子行业瞩目的盛事，成功汇聚了国内外顶尖电子企业，共同呈现了一场前所未有的科技盛宴。
英麦科，作为国内半导体薄膜功率电感的领军者，在E6-6641展位上大放异彩，成为展会上一道亮丽的风景线。展会期间，英麦科展台人潮涌动，现场气氛热烈非凡，彰显了企业蓬勃的发展态势与强劲的市场吸引力。国内外知名企业的采购精英与研发领袖纷至沓来。英麦科驻展团队以饱满的热情和专业的态度，向每一位访客展示了其核心产品的卓越性能，解答了客户的疑问，赢得了广泛赞誉。
英麦科自创立伊始便深耕半导体薄膜功率电感领域，引领了小型化功率电感发展的时代脉络，我们将继续锚定目标，打造更大电流、更低损耗、更高品质的英麦科特色半导体薄膜功率电感，为客户提供更优质的产品和行业应用解决方案。
· 聚势扬帆，加码‘芯’引擎
不仅如此，英麦科还推出了新业务板块——芯片集成化封装服务，并展出了合作伙伴的多款芯片+电感的SiP合封微电源模块产品，这一创新举措吸引了国内外客户的浓厚兴趣。英麦科凭借专业的封装研发团队和先进的生产设备，致力于为客户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动半导体与芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性价比方向持续性发展。
·创新不止 共创未来
展望未来，英麦科将继续致力于技术创新和产品研发，不断提升产品性能和服务质量，以满足市场的多元化需求。我们期待与更多合作伙伴携手共进，共创电子行业的辉煌未来！
英麦科期待下一站与您再次相遇！
审核编辑 黄宇
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